内机与外机、驱动板与主板之间通讯故障有那些原因

时间：2025-01-17 04:31:52

①56伏供电是否正常；

②光耦供电3.3伏是否正常；

③内外机N、S线接反；

④470K阻值变小；

⑤给光耦的3.3伏限流电阻（330Ω）开路；

⑥CPU不给光耦发送信号或其1K的限流电阻开路；

⑦连接光耦的三极管击穿；

⑧内机光耦5伏供电是否正常；

⑨室内机接收光耦1K的限流电阻开路；

⑩内机主继电器不吸合，外机送不上电；

①①外机电源芯片过欠压保护报E6；

①②外机三大件击穿；

①③IPM模块坏也报E6；

●驱动板与主板的通讯：

TXD发送数据引脚；RXD接收数据引脚；

以驱动板通讯排线为例：对着看，从左到右依次是，1脚是5伏，4脚是接地，2脚是模块侧接收端（其通讯电压在4.4～5伏之间跳变；反之，主板2脚就是发射端），3脚是模块侧发射端（其通讯电压在3.3～5伏之间跳变）。