芯片制造FAB中的HOOK UP。
一。HOOK UP定义
HOOK UP ,英文的意思指的是“连接”，那在半导体的FAB中连接的是啥呢？
主要指的是设备与能源（气体，液体等）之间的配管衔接，以设备机台为服务对象，按照其具体技术要求, 在合理的时间内，将动力主系统的各种动力源，安全地和优质地衔接到机台，并保证机台长期持续正常运作。
二。HOOK UP的UTILITIES
HOOK UP是将厂务提供的 UTILITIES ，经过预留的UTILITIES连接点( PORT OR STICK)，通过管路及电缆线连接至机台及其附属设备(SUBUNITS)。
厂务提供的UTILITIES包括：电、基础、排风（含新风） 、工艺水、自来水、泵管、纯水、化学品、排放水、大宗气体、特殊气体、工艺真空、呼吸系统。（power、EXH、PCW、CW、 PUMPING LINE、UPW、CHEMICAL、DRAIN、BULK GAS、Special gas、PV、BA）等。
机台通过这些 UTILITIES，获得的资源能满足制程的需求。在机台使用后所产生的可回收水或废弃物(如废水,废气等)，经由管路连接至系统预留接点，再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
三。HOOK UP的项目
HOOKUP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS， CHEMICAL D.I ，PCW，CW，EXHAUST，ELECTRIC，DRAIN。
四。GAS HOOK-UP 专业知识的基础认识
在半导体厂，气体管路的Hook-UP（配管衔接）分为两类：BuckGas 和 Specialty Gas。
以BuckGas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（MainPiping）至次主管线（Sub-MainPiping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-Up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-Up）。
以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2Hook-up）。
